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PASTA TERMICA STAR THE GAME TP-100

Características
  • Marca: Star The Game
  • Cantidad: 3 g (≈ 6 a 8 aplicaciones estándar para procesadores de escritorio)
  • Compatibilidad: Procesadores de computadora (PC y laptops), GPU de consolas, chipsets y tarjetas gráficas
  • Temperaturas: Rango operativo -30 °C a 280 °C
  • Conductividad térmica: 1.9 W/m·K
  • Color: Gris
  • Presentación en jeringa para aplicación precisa
  • No conductiva eléctricamente (segura para componentes electrónicos)
  • Consistencia estable, fácil de esparcir
  • Ideal para mantenimiento preventivo y reemplazo de pasta en CPU/GPU
  • Mayor rango térmico que pastas genéricas (hasta 280 °C)
  • Cantidad suficiente para múltiples aplicaciones en distintos dispositivos

El precio original era: $48.00.El precio actual es: $38.00.

Sin existencias

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SKU 7502266679820 Categorias ,

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La pasta térmica Star The Game TP-100 de 3 gramos es un compuesto especializado para mejorar la transferencia de calor entre procesadores y disipadores. Está dirigida a técnicos, ensambladores y usuarios que buscan mantener sus equipos en condiciones óptimas de temperatura. Su función principal es llenar las microimperfecciones entre las superficies metálicas, asegurando que el calor generado por el CPU o GPU se disipe de manera eficiente. Con una conductividad térmica de 1.93 W/m·K y un rango de operación de -30 °C hasta 300 °C, esta pasta ofrece un desempeño confiable incluso en escenarios de alta exigencia como gaming, edición de video o uso intensivo de software profesional.

Cantidad

La pasta térmica TP-100 viene en una presentación de 3 gramos, lo que representa una cantidad suficiente para múltiples aplicaciones. En procesadores de escritorio, donde se requiere una capa uniforme sobre chips de mayor tamaño, esta cantidad permite entre 6 y 8 aplicaciones completas. En laptops, debido al menor tamaño de los procesadores, puede rendir hasta 10 aplicaciones, lo que la convierte en una opción práctica para técnicos que realizan mantenimiento frecuente o para usuarios que desean tener producto disponible para varios años. El envase tipo jeringa facilita la dosificación, evitando excesos y asegurando que cada aplicación tenga la cantidad justa de compuesto.

Temperatura

La pasta térmica TP-100 soporta un rango de operación de -30 °C hasta 300 °C, lo que garantiza estabilidad incluso en condiciones extremas. Este rango es superior al de muchas pastas térmicas convencionales que suelen llegar a 180 °C, lo que la hace adecuada para procesadores modernos que trabajan bajo cargas intensivas. La resistencia a temperaturas elevadas asegura que el compuesto no se degrade rápidamente ni pierda sus propiedades de conductividad térmica. Gracias a su capacidad de soportar hasta 300 °C, es ideal para equipos de alto rendimiento, gaming prolongado y estaciones de trabajo que requieren estabilidad térmica constante.

Compatibilidad

La pasta térmica Star The Game TP-100 es compatible con procesadores de escritorio, laptops y consolas de videojuegos, ya que su función es universal: mejorar la transferencia de calor entre cualquier chip y su disipador. Puede aplicarse en CPUs Intel y AMD, así como en GPUs de tarjetas gráficas que requieran mantenimiento. También es útil en consolas como PlayStation y Xbox, donde el reemplazo de pasta térmica ayuda a reducir el calor y mejorar el rendimiento. Al no ser conductiva eléctricamente, no representa riesgo de cortocircuitos en caso de que se extienda más allá de la superficie del procesador. Su formato en jeringa facilita la aplicación en espacios reducidos, lo que la hace práctica para equipos portátiles y sistemas compactos.

Marca

Vorago

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La pasta térmica Star The Game TP-100 de 3 gramos es un compuesto especializado para mejorar la transferencia de calor entre procesadores y disipadores. Está dirigida a técnicos, ensambladores y usuarios que buscan mantener sus equipos en condiciones óptimas de temperatura. Su función principal es llenar las microimperfecciones entre las superficies metálicas, asegurando que el calor generado por el CPU o GPU se disipe de manera eficiente. Con una conductividad térmica de 1.93 W/m·K y un rango de operación de -30 °C hasta 300 °C, esta pasta ofrece un desempeño confiable incluso en escenarios de alta exigencia como gaming, edición de video o uso intensivo de software profesional.

Cantidad

La pasta térmica TP-100 viene en una presentación de 3 gramos, lo que representa una cantidad suficiente para múltiples aplicaciones. En procesadores de escritorio, donde se requiere una capa uniforme sobre chips de mayor tamaño, esta cantidad permite entre 6 y 8 aplicaciones completas. En laptops, debido al menor tamaño de los procesadores, puede rendir hasta 10 aplicaciones, lo que la convierte en una opción práctica para técnicos que realizan mantenimiento frecuente o para usuarios que desean tener producto disponible para varios años. El envase tipo jeringa facilita la dosificación, evitando excesos y asegurando que cada aplicación tenga la cantidad justa de compuesto.

Temperatura

La pasta térmica TP-100 soporta un rango de operación de -30 °C hasta 300 °C, lo que garantiza estabilidad incluso en condiciones extremas. Este rango es superior al de muchas pastas térmicas convencionales que suelen llegar a 180 °C, lo que la hace adecuada para procesadores modernos que trabajan bajo cargas intensivas. La resistencia a temperaturas elevadas asegura que el compuesto no se degrade rápidamente ni pierda sus propiedades de conductividad térmica. Gracias a su capacidad de soportar hasta 300 °C, es ideal para equipos de alto rendimiento, gaming prolongado y estaciones de trabajo que requieren estabilidad térmica constante.

Compatibilidad

La pasta térmica Star The Game TP-100 es compatible con procesadores de escritorio, laptops y consolas de videojuegos, ya que su función es universal: mejorar la transferencia de calor entre cualquier chip y su disipador. Puede aplicarse en CPUs Intel y AMD, así como en GPUs de tarjetas gráficas que requieran mantenimiento. También es útil en consolas como PlayStation y Xbox, donde el reemplazo de pasta térmica ayuda a reducir el calor y mejorar el rendimiento. Al no ser conductiva eléctricamente, no representa riesgo de cortocircuitos en caso de que se extienda más allá de la superficie del procesador. Su formato en jeringa facilita la aplicación en espacios reducidos, lo que la hace práctica para equipos portátiles y sistemas compactos.

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